[发明专利]一种玻璃基材金属化结合强度提高的结构及其方法在审
| 申请号： | 202110219178.5 | 申请日： | 2021-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN112951800A | 公开（公告）日： | 2021-06-11 |
| 发明（设计）人： | 崔成强;杨斌;罗绍根 | 申请（专利权）人： | 广东芯华微电子技术有限公司;广东佛智芯微电子技术研究有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/15;H01L23/13;H01L21/48 |
| 代理公司： | 广州鼎贤知识产权代理有限公司 44502 | 代理人： | 刘莉梅 |
| 地址： | 528225 广东省佛山市南海区狮山镇南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种玻璃基材金属化结合强度提高的结构及方法，属于先进电子封装领域。一种玻璃基材金属化结合强度提高的结构，包括玻璃基材、形成于玻璃基材上的粗化结构、形成于粗化结构上的涂层和制作于涂层上的金属线路，其中，粗化结构通过对玻璃基材进行结构化处理形成，涂层通过提供含氮硅烷偶联剂，对含氮硅烷偶联剂进行水解处理制得水解产物，将水解产物涂覆于形成有粗化结构的玻璃基材表面形成。相对于硅烷偶联剂或者含氮硅烷偶联剂而言，含氮硅烷偶联剂的水解产物更能有效提高金属线路与玻璃基材之间的结合力，且该方法操作简单、成本更低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 玻璃 基材 金属化 结合 强度 提高 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
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