[发明专利]一种用于电子产品加工的激光熔覆系统及其熔覆方法在审
| 申请号： | 202110220131.0 | 申请日： | 2021-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN112877690A | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 李伟 | 申请（专利权）人： | 李伟 |
| 主分类号： | C23C24/10 | 分类号： | C23C24/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 222200 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及激光熔覆技术领域技术领域，具体为一种用于电子产品加工的激光熔覆系统及其熔覆方法，包括：并和组件，所述并和组件设置有两个安装槽，两个所述安装槽内分别套设有激光系统和给料系统，所述并和组件中心穿插有气管，所述气管的底端固定连通有分气嘴，所述分气嘴的一端向下，所述分气嘴的另一端与所述激光系统连通本装置可以根据电子产品加工件的具体形状，能够联动调节，增加和缩短激光焦点的位置，机械程度高，各部件联动性强，从而能够对腔体内部空间进行熔覆操作，熔覆过程中无需定点放置产品，而且能够控制熔覆面的面积，这样增加了熔覆的面积，提高了工作的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电子产品 加工 激光 系统 及其 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于李伟，未经李伟许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110220131.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
