[发明专利]包括存储器单元串的存储器阵列和用于形成包括存储器单元串的存储器阵列的方法在审

专利信息
申请号: 202110220190.8 申请日: 2021-02-26
公开(公告)号: CN113345906A 公开(公告)日: 2021-09-03
发明(设计)人: J·D·霍普金斯 申请(专利权)人: 美光科技公司
主分类号: H01L27/1157 分类号: H01L27/1157;H01L27/11565
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 王艳娇
地址: 美国爱*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 本申请涉及包括存储器单元串的存储器阵列及用于形成包括存储器单元串的存储器阵列的方法。所述存储器阵列包括导体层,其包括导体材料。所述存储器阵列包括各自在所述导体层正上方包括竖直堆叠的横向间隔开的存储器块,所述竖直堆叠包括交替的绝缘层和导电层。所述导电层的最低者的传导材料直接抵靠所述导体层的所述导体材料。存储器单元的沟道材料串延伸穿过所述绝缘层和所述导电层。居间材料横向处于横向紧邻的所述存储器块之间且纵向沿着横向紧邻的所述存储器块。所述最低导电层中的所述传导材料直接抵靠所述沟道材料串中的个别者的所述沟道材料。导电材料具有与所述传导材料的成分不同的成分,且在所述传导材料上方并直接抵靠所述传导材料。公开了其它实施例,包含方法。
搜索关键词: 包括 存储器 单元 阵列 用于 形成 方法
【主权项】:
暂无信息
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