[发明专利]一种半导体封装检测系统及检测工艺在审
| 申请号： | 202110221136.5 | 申请日： | 2021-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN112885752A | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 丁珍 | 申请（专利权）人： | 丁珍 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 221000 江苏省徐州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于半导体封装检测技术领域，尤其是一种半导体封装检测系统及检测工艺，半导体封装检测系统包括工作台，所述工作台的一侧固定连接有支架，所述支架的一侧固定连接有检测头，所述工作台的顶部设有输送带，所述工作台的一侧设有放置台，所述放置台的顶部固定连接有移动框，本发明结构简单，通过启动驱动电机可以将移动框移动至固定框中，并在移动的过程中使两个卡块对移动框进行固定，防止检测头在检测过程中滑动框和封装体发生晃动，影响检测头的检测精度，另外可以根据检测头检测的实际情况可以通过启动转动电机调整检测头和封装体的间距，简单方便，从而达到精准的对封装体进行检测。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 检测 系统 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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