[发明专利]半导体封装装置及其制造方法有效
| 申请号： | 202110223005.0 | 申请日： | 2021-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN113035827B | 公开（公告）日： | 2022-07-05 |
| 发明（设计）人： | 黄文宏 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/538;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京植德律师事务所 11780 | 代理人： | 唐华东 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开提供了半导体封装装置及其制造方法，通过利用分割方法，将大尺寸扇出封装(例如，水平截面尺寸大于40毫米*40毫米的封装)划分为小尺寸后再进行扇出制程，并配合扇出基板(FOSub，Fan‑out Substrate)钻孔技术，将分割后的小尺寸扇出封装及基板(Substrate)进行串接并导通，而分割后的小尺寸扇出封装之间则通过桥接重布线层彼此连接。在增加I/O数量的同时，将扇出部分(即，重布线层部分)面积减小，相对大尺寸扇出型封装可以提高产品良率并降低产品成本。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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