[发明专利]超高频标签天线及其第二次追印刷和模切的设备、和工艺在审
申请号: | 202110225077.9 | 申请日: | 2021-03-01 |
公开(公告)号: | CN112864581A | 公开(公告)日: | 2021-05-28 |
发明(设计)人: | 黄光伟 | 申请(专利权)人: | 黄光伟 |
主分类号: | H01Q1/22 | 分类号: | H01Q1/22;H01Q1/38;B26D7/01;B26F1/38 |
代理公司: | 上海沪慧律师事务所 31311 | 代理人: | 江菲菲;姜磊 |
地址: | 325805 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明提供了一种超高频标签天线及其第二次追印刷和模切的设备、和工艺,其中超高频标签天线包括天线本体,所述天线本体设有由模切方式形成的芯片绑定点和由印刷方式形成的记号;所述天线本体的天线层一侧还粘贴第二基材层或第一基材层及第二基材层,该设备包括印刷机、第一模切机构,第二模切机构。本发明解决现有技术中存在的问题一:如何使得超高频电子标签天线的芯片绑定点加工更平整的问题;问题二:当两个芯片绑定部之间间距小时,如何实现对两个芯片绑定部的模切加工,同时避免模切机构的刀具本身厚度对小间距的两个芯片绑定部模切的影响的问题;问题三:如何帮助芯片绑定点在各自芯片绑定部上定位的问题。 | ||
搜索关键词: | 超高频 标签 天线 及其 第二次 印刷 设备 工艺 | ||
【主权项】:
暂无信息
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