[发明专利]一种可快速固化烧结的HJT低温银浆及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202110225292.9 申请日: 2021-03-01
公开(公告)号: CN113012844B 公开(公告)日: 2022-08-12
发明(设计)人: 刘家敬;吕文辉;杨至灏;黄剑敏;黄良辉;周虎 申请(专利权)人: 佛山市瑞纳新材科技有限公司;广东南海启明光大科技有限公司
主分类号: H01B1/22 分类号: H01B1/22;H01B13/00
代理公司: 佛山市禾才知识产权代理有限公司 44379 代理人: 罗凯欣;曹振
地址: 528000 广东省佛山市南海区桂城*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种可快速固化烧结的HJT低温银浆,按照重量百分比计算,原料的组成包括:88‑94%微米银粉、0.05‑4%纳米银粉、2‑5%脂环族环氧树脂、0.5‑4%双酚型环氧树脂、0.1‑0.5%固化剂、2‑5%有机溶剂和0‑1.5%有机助剂;所述纳米银粉的粒径为5‑20nm;固化温度为150‑180℃时的所述可快速固化烧结的HJT低温银浆的固化时间为8‑20min。本发明还提出了所述可快速固化烧结的HJT低温银浆的制备方法,采用纳米银粉预分散后再混合的工艺,制得的所述可快速固化烧结的HJT低温银浆含有的微米银粉和纳米银粉分布均匀、固化时间短温度低,并且具有较低的接触电阻。
搜索关键词: 一种 快速 固化 烧结 hjt 低温 及其 制备 方法
【主权项】:
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