[发明专利]用于耦接多个半导体装置的设备和方法在审
| 申请号： | 202110225352.7 | 申请日： | 2021-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN113363243A | 公开（公告）日： | 2021-09-07 |
| 发明（设计）人： | M·B·莱斯利;T·M·霍利斯;R·E·格雷夫 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 王龙 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了用于耦接多个半导体装置的设备和方法。可以通过将半导体装置的一或多个端子耦接到两个导电接合焊盘的导电结构以菊链的方式耦接多个半导体装置的端子(例如，管芯焊盘)。所述导电结构可以包含在重新分布层RDL结构中。在本公开的一些实施例中，所述RDL结构可以为“U”形。所述“U”形的每一端可以耦接到所述两个导电接合焊盘中的相应一个导电接合焊盘，并且所述半导体装置的所述端子可以耦接到所述RDL结构。半导体装置的所述导电接合焊盘可以通过导体(例如，接合线)耦接到其它半导体装置的导电接合焊盘。因此，所述半导体装置的所述端子可以通过所述RDL结构、导电接合焊盘和导体以菊链的方式耦接。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 耦接多个 半导体 装置 设备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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