[发明专利]具有改进的突起设计的功率模块壳体在审

专利信息
申请号: 202110225949.1 申请日: 2021-03-01
公开(公告)号: CN113314471A 公开(公告)日: 2021-08-27
发明(设计)人: 托马斯·施潘 申请(专利权)人: 力特保险丝公司
主分类号: H01L23/04 分类号: H01L23/04;H01L23/40;H01L23/367;H01L23/373;H01L21/48
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 谭营营;胡彬
地址: 美国伊*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 本公开的各方面包括一个或多个功率半导体设备模块。功率半导体模块可以包括:功率端子、壳体、散热器和突起,其中壳体包括第一接片和第一突起,并且其中第一接片接触基底,并且第一突起接触散热器。
搜索关键词: 具有 改进 突起 设计 功率 模块 壳体
【主权项】:
暂无信息
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