[发明专利]一种高精度芯片转移方法有效
| 申请号： | 202110227825.7 | 申请日： | 2021-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN113035763B | 公开（公告）日： | 2023-06-09 |
| 发明（设计）人： | 薛水源;庄文荣;孙明;付小朝 | 申请（专利权）人： | 东莞市中麒光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/683 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 张艳美;刘光明 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种高精度芯片转移方法，在将芯片转移至转接板前利用光学检测装置获取基板上各焊盘的实际位置，并计算各焊盘的实际位置与基板焊盘设计图纸中预设的标准位置的偏移量，然后根据该偏移量在将芯片转移至转接板的过程中移动芯片以对芯片在转接板上的固定位置作出调整，最终使得转接板与基板对位时，芯片的电极恰好与基板上的焊盘准确对应。本发明克服了因基板翘曲而导致最后芯片电极与焊盘焊接时出现接触不良和虚焊的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高精度 芯片 转移 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市中麒光电技术有限公司，未经东莞市中麒光电技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110227825.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：车辆的融合测距方法、装置、测距设备及介质
- 下一篇：一种EVA二次成型机
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
