[发明专利]用于柔性电路板卷对卷生产工艺的银浆及其制备

摘要

本发明提供了一种用于柔性电路板卷对卷生产工艺的银浆及其制备方法。所属方法包括以下步骤：S1，将纤维素甲醚加热溶解于石油醚中配置成浓度为5~10wt％的第一溶液，将通式为:Ag‑S‑（C2H4O）n‑COH的有机银离子化合物溶解于丙醇中形成浓度为30~35wt％的第二溶液，其中，n为2~4；S2，将银纳米粉末加入到所述第一溶液，形成总浓度为65~70wt％的第一混合物；S3，将所述第二溶液与所述第一混合物按照体积比0.5~0.8:1的比例混合，并高速搅拌充分分散形成银灰色浆料；S4，在所述银灰色浆料加入石油醚调配成在25℃条件下粘度为15000~25000cps，且150℃条件下固含量大于等于75%且小于等于85%，且方阻小于等于12mΩ/□/mil的银浆。