[发明专利]一种基于表面功率谱的接触热阻建模方法在审
| 申请号： | 202110228896.9 | 申请日： | 2021-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN112966377A | 公开（公告）日： | 2021-06-15 |
| 发明（设计）人： | 张平;陈冠锋;周漫;王浩楠 | 申请（专利权）人： | 桂林电子科技大学 |
| 主分类号： | G06F30/20 | 分类号： | G06F30/20 |
| 代理公司： | 南京苏创专利代理事务所(普通合伙) 32273 | 代理人： | 常晓慧 |
| 地址： | 541004 广西*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于表面功率谱的接触热阻建模方法，考虑接触界面间的收缩热阻和间隙热阻，主要包括：采集实际粗糙表面的三维高度数据；通过三维高度数据计算实际粗糙表面的表面功率谱；利用计算得到的表面功率谱重建三维表面；计算重建的三维表面收缩热阻；计算间隙热阻。表面功率谱对实际工程表面描述更详细，可有效表述接触面的实际接触情况，是一种新的表述工程表面自然属性的方式。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 表面 功率 接触 建模 方法 | ||
【主权项】：
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