[发明专利]一种FFC排线接地机构加工方法及装置有效
| 申请号： | 202110230180.2 | 申请日： | 2021-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN113013712B | 公开（公告）日： | 2022-11-29 |
| 发明（设计）人： | 张玉平;余文江 | 申请（专利权）人： | 深圳市佳宏源电子有限公司 |
| 主分类号： | H01R43/28 | 分类号： | H01R43/28 |
| 代理公司： | 北京众达德权知识产权代理有限公司 11570 | 代理人： | 彭博 |
| 地址： | 518116 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种FFC排线接地机构加工方法，包括：利用激光对FFC排线进行灼烧，以去除所述FFC排线的绝缘皮膜，使所述FFC排线的内部导体裸漏；在所述FFC排线内部导体上涂抹银浆层，以形成接地结构；其中，所述激光由脉冲激光器产生，本发明实施例提供的FFC排线接地机构加工方法，利用激光对FFC排线进行灼烧，以去除所述FFC排线的绝缘皮膜，能够剥除外皮且不损伤内部导线，本发明还提供了一种FFC排线接地机构加工装置。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ffc 排线 接地 机构 加工 方法 装置 | ||
【主权项】：
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