[发明专利]一种Mini LED背光板的制作方法及Mini LED背光板有效
申请号: | 202110231750.X | 申请日: | 2021-03-02 |
公开(公告)号: | CN113053940B | 公开(公告)日: | 2022-07-12 |
发明(设计)人: | 李兰艳 | 申请(专利权)人: | TCL华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L33/44 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 远明 |
地址: | 518132 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请实施例提供一种Mini LED背光板的制作方法及Mini LED背光板,包括如下步骤:提供基板,基板上划分有至少一个显示区,非显示区内划分有至少一个标记区,标记区上设置有金属标记物;在基板上罩上面罩,至少一个标记区裸露在外,采用亲水性材料在至少一个标记区上形成一层薄膜;移开面罩,在基板整个表面上涂布疏水性的钝化涂层。本申请实施例的制作方法中至少一个标记区上形成的亲水性薄膜可使疏水性的钝化涂层在涂布时难以成膜而将金属标记物露出,从而可以对曝光机准确定位,能够形成设定图案的钝化涂层;同时,基板的其他区域均可涂布钝化涂层,能够实现基板最大利用率,降低产品成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 mini led 背光板 制作方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的