[发明专利]一种负热膨胀系数微波陶瓷及其3D打印介质谐振器天线

摘要

本发明公开了一种微波介质陶瓷、微波介质陶瓷调控剂及其3D打印透镜加载介质谐振器天线。微波介质陶瓷包括主晶相，主晶相的化学式是Ba(1‑x)*(1‑y)Sr(1‑x)*yZn2‑0.2xSi2‑xO7‑3.2x，0≤x≤1，0≤y≤0.8。该陶瓷具有低介电常数(εr＝6.5～8.6)、较高的品质因数(Q×f＝7676～109094GHz)、烧结温度为(1200℃～1350℃)，其热膨胀系数可以自调控，范围为‑10～10.1ppm/℃，是一种具有热膨胀系数自调控的微波介质陶瓷材料，该微波介质陶瓷可以作为一种3D打印透镜加载介质谐振器天线，其介质谐振器结构由上部分的陶瓷透镜、中间部分支撑结构和下部分的陶瓷圆柱经3D打印一体化制成。本发明适用于变温场景的5G高频段通信系统，具有高增益、高效率、高热稳定性、结构简单、易集成的特点，解决现有毫米波介质谐振器天线增益较低的难题。