[发明专利]一种用于超薄均热板二次除气封口的焊接方法在审
| 申请号： | 202110233088.1 | 申请日： | 2021-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN113084348A | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | 汤勇;聂聪;王云天;陈恭;钟桂生 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学 |
| 主分类号： | B23K26/346 | 分类号： | B23K26/346;B23K26/70;B23K37/04;B23K26/14 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 李秋武 |
| 地址： | 510640 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于超薄均热板二次除气封口的焊接方法，包括以下步骤，利用夹具固定超薄均热板；利用压力焊接工具对超薄均热板封口处进行压力焊接；利用激光焊接工具对超薄均热板封口处进行激光焊接。采用压力/激光复合焊接方式，压力焊接后超薄均热板封口强度能够满足超薄均热板内部真空度的要求，在压力焊接保障了超薄均热板封口强度的基础上，继续进行激光焊接二次封口工序，解决了超薄均热板长时间工作后密封性能变差的问题，提升了超薄均热板的传热性能，降低了加工成本，可用于批量化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 超薄 均热 二次 封口 焊接 方法 | ||
【主权项】：
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