[发明专利]可实现电镀板高纵横比孔洞均匀电镀的垂直连续电镀槽在审
| 申请号： | 202110233970.6 | 申请日： | 2021-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN113151871A | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 邓高荣 | 申请（专利权）人： | 广州明毅电子机械有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/08 | 分类号： | C25D5/08;C25D5/02;C25D21/10;C25D7/00 |
| 代理公司： | 广州知友专利商标代理有限公司 44104 | 代理人： | 周克佑 |
| 地址： | 511325 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种可实现电镀板高纵横比孔洞均匀电镀的垂直连续电镀槽，所述的电镀板(1)垂直竖立地连续经过电镀槽，在电镀槽内电镀板为阴极，电镀板的两侧设有阳极(2)，其特征是：所述电镀板的两侧与阳极之间还平行地垂直竖立有若干喷管(3)和吸管(4)，同侧的喷管和吸管交错布置，两侧相对的喷管和吸管喷吸对应布置，喷管上开有若干朝向电镀板的喷嘴(5)，吸管上开有若干朝向电镀板的吸嘴；在喷管和吸管之外侧，还平行地垂直竖立有若干辅助吸管(7)，辅助吸管上开有若干背向电镀板的吸嘴。本发明可有效提升电镀板高纵横比孔洞电镀的均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 实现 电镀 纵横 孔洞 均匀 垂直 连续 | ||
【主权项】：
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