[发明专利]一种用于LED芯片表面的粗化方法及具粗化表面的LED芯片有效
| 申请号： | 202110234520.9 | 申请日： | 2021-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN113036011B | 公开（公告）日： | 2022-09-02 |
| 发明（设计）人： | 杨克伟;曲晓东;赵斌;陈凯轩 | 申请（专利权）人： | 厦门乾照光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/22 | 分类号： | H01L33/22;H01L33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361101 福建省厦门市厦门火*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用于LED芯片表面的粗化方法及具粗化表面的LED芯片，本发明提供的用于LED芯片表面的粗化方法，通过将导电基板与外延结构键合后，利用腐蚀截止层作为DE刻蚀时的刻蚀截止，从而在沟槽内部ICP刻蚀气体截止，第一层胶充当粗化掩膜版，在DE刻蚀时完成对外延结构的干法粗化。相对于粗化与DE刻蚀进行分离的传统工艺，此发明将DE刻蚀与粗化相结合，在DE刻蚀的同时对图形进行粗化，可以显著提升效率。同时，对产品匀双层胶，可以通过光刻板图形以及曝光工艺对第一层胶的图形和倾斜角度进行调节，从而对最终的粗化形貌进行调整。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 led 芯片 表面 方法 具粗化 | ||
【主权项】：
暂无信息
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