[发明专利]集成sub-6GHz频段和毫米波频段的共口径天线体及相应的终端

摘要

本发明提供了集成sub‑6GHz频段和毫米波频段的共口径天线体，包括依次层叠的第一微带层、第一介质层和用于辐射sub‑6GHz频段的矩形的辐射贴片；还包括金属地板和馈电网络；辐射贴片上设置有接地点、第一馈电点、第二馈电点和用于辐射毫米波频段的镂空槽；镂空槽位于辐射贴片的中间部位；接地点、第一馈电点和第二馈电点均位于辐射贴片的同一长边边沿，且接地点位于第一馈电点与第二馈电点之间；金属地板与接地点相接，馈电网络分别与第一馈电点、第二馈电点相接；第一微带层设置有数目与镂空槽数目匹配的第一微带；第一微带上设置有与馈电网络相接的第三馈电点；第一微带的投影均落在镂空槽内。在同一辐射贴片上集成了两个5G的sub‑6GHz频段天线和一个毫米波频段天线。