[发明专利]一种半导体晶圆切割用切割液自动调节装置在审
| 申请号： | 202110235798.8 | 申请日： | 2021-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN113001792A | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 解安庆 | 申请（专利权）人： | 安徽晟伦节能科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00 |
| 代理公司： | 北京恒泰铭睿知识产权代理有限公司 11642 | 代理人： | 何平 |
| 地址： | 234000 安徽省宿州市经济开发区*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体加工技术领域，且公开了一种半导体晶圆切割用切割液自动调节装置，包括切割平板和双金属片，所述切割平板底部固定连接有连接件，连接件底部固定连接有双金属片，双金属片外侧固定连接有电介质板，切割平板内部开设有安装槽，安装槽内部固定连接有正极板，安装槽内部固定连接有负极板。该半导体晶圆切割用切割液自动调节装置，通过电磁铁推动磁铁填充块在活动槽内部移动，从而使得活动齿条移动，活动齿条的移动带动转动齿环转动，从而带动出液挡板转动，通过出液挡板与出液孔的重叠面积改变出液孔的流量，温度越高，电磁铁磁性越强，活动齿条移动距离越远，则出液孔露出面积越大，流量越大。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 切割 自动 调节 装置 | ||
【主权项】：
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