[发明专利]一种电路板盲孔加工方法、电路板加工用锣机及计算机设备有效

专利信息
申请号: 202110237031.9 申请日: 2021-03-03
公开(公告)号: CN112996254B 公开(公告)日: 2022-06-21
发明(设计)人: 崔常健;韩轮成;庞士君;常远 申请(专利权)人: 苏州维嘉科技股份有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 孟金喆
地址: 215000 江苏省苏州市苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明实施例公开了一种电路板盲孔加工方法、电路板加工用锣机及计算机设备。一种电路板盲孔加工方法,提供用于电路板加工的锣机,锣机包括控制模块、主轴和刀具,电路板盲孔加工方法包括:获取电路板上待加工锥形孔的尺寸信息,锥形孔为锥形孔或沉头孔,尺寸信息包括锥形孔的深度H、孔口孔径D和侧壁倾角r;根据待加工锥形孔的尺寸信息以及逐次制孔的深度,确定逐次制孔的孔径将待加工锥形孔的尺寸信息、逐次制孔的深度和孔径导入至控制模块,控制模块控制主轴抓取刀具依次制孔;其中,逐次制孔的孔径逐渐减小。本发明实施例不需要特殊定制锥形钻针,即可完成锥形孔的加工,大程度节约制孔成本,操作过程简单方便。
搜索关键词: 一种 电路板 加工 方法 工用 计算机 设备
【主权项】:
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