[发明专利]一种晶圆芯片切割方法有效
| 申请号： | 202110237414.6 | 申请日： | 2021-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN112599413B | 公开（公告）日： | 2021-05-14 |
| 发明（设计）人： | 刘剑;何瑶;高忠明 | 申请（专利权）人： | 成都先进功率半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304 |
| 代理公司： | 四川力久律师事务所 51221 | 代理人： | 范文苑 |
| 地址： | 611731 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体制造技术领域，特别是一种晶圆芯片切割方法，刀具切割完第一切割方向上所有第一切割道后对第二切割方向上的所有第二切割道进行切割，所述第一切割方向与第二切割方向相互垂直，且所述第一切割方向与晶圆芯片的中轴线平行或垂直，至少在所述第二切割方向上，所述刀具每次的出刀位置均在所述晶圆芯片的有效区内。本发明晶圆芯片切割方法至少在所述第二切割方向上，所述刀具的出刀位置均在晶圆芯片有效区内，与所述晶圆芯片边缘无效区存在一定距离，可降低现有出刀位置处，刀具切割边缘无效区形成的晶粒受到水流冲击极容易飞离蓝膜打坏刀具的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 切割 方法 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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