[发明专利]一种非预浸体系的盲孔填孔镀铜液及其镀铜工艺在审
| 申请号： | 202110237753.4 | 申请日： | 2021-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN113026066A | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 舒平;孙锌 | 申请（专利权）人： | 江西博泉化学有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D7/00;C25D5/00;C25D5/02;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265 | 代理人： | 王莉 |
| 地址： | 343100 江西省吉*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种非预浸体系的盲孔填孔镀铜液及其镀铜工艺，该非预浸体系的盲孔填孔镀铜液包括以下浓度组份的原料：五水硫酸铜：180～270g/L、硫酸：30～100g/L、氯离子：30～100ppm、加速剂：0.1～10ppm、承载剂：0.1～10g/L、整平剂：0.1～10g/L。有益效果：该镀铜工艺不含预浸体系，降低了客户端的使用成本，同时也不会受到设备影响，且采用该盲孔填孔镀铜液所得电镀效果的漏填率低、填孔率高、镀铜层致密平整，无空洞、延展性较好，具备更好的镀铜效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 非预浸 体系 盲孔填孔 镀铜 及其 工艺 | ||
【主权项】：
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