[发明专利]一种LED印制板结构及其制造方法有效

专利信息
申请号: 202110237839.7 申请日: 2021-03-03
公开(公告)号: CN113056099B 公开(公告)日: 2022-08-16
发明(设计)人: 罗勋;黄大志;党光跃 申请(专利权)人: 研祥智能科技股份有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K3/30;H05K3/34
代理公司: 北京兰亭信通知识产权代理有限公司 11667 代理人: 赵永刚
地址: 518107 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供了一种LED印制板结构及其制造方法,该LED印制板结构包括印制板、以及由不透明材料制成的面板;印制板的第一面设置有多个贴片LED;在面板上开设有多个开孔;且面板扣合在印制板的第一面上,每个贴片LED嵌入对应的开孔内。还包括贴设在面板上背离印制板一面的贴膜,该贴膜上具有多个不通透的透光区域,每个透光区域与对应的贴片LED位置相对。避免插件LED带来的生产工艺流程较为繁琐的问题;使相邻的贴片LED通过面板的纵截面隔开,每个贴片LED发出的光线仅通过贴膜上的透光区域传导到外面,解决相邻的贴片LED之间存在串光干扰的问题;防止贴片LED直接与外部的空气接触,实现防尘及电气绝缘;简化生产工艺及流程,提高生产效率;降低生产物料成本。
搜索关键词: 一种 led 印制板 结构 及其 制造 方法
【主权项】:
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