[发明专利]LED用高散热金属基板及其制备方法有效
| 申请号： | 202110238899.0 | 申请日： | 2021-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN113045320B | 公开（公告）日： | 2022-08-09 |
| 发明（设计）人： | 方涌;章贤骏;雷诺成;朱魁 | 申请（专利权）人： | 杭州安誉科技有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/64 | 分类号： | C04B35/64;C04B35/10;C23C26/00 |
| 代理公司： | 北京国翰知识产权代理事务所(普通合伙) 11696 | 代理人： | 张天辰 |
| 地址： | 浙江省杭州市江干区大*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及LED金属基板制备技术领域，特别是关于一种LED用高散热金属基板及其制备方法，金属基体打磨抛光印刷面并清洗烘干；将陶瓷浆料涂覆在金属基板印刷面，烧结，冷却至室温以形成陶瓷层；陶瓷层浸渍于溶胶中至陶瓷层表面光滑，分级干燥并热处理即得；所述陶瓷浆料中含有由氟化铍与含氟硅烷偶联剂改性氧化石墨烯组成的烧结助剂。本发明所公开的LED用高散热金属基板具有较高导热作用、优异绝缘性能、结合力高、材质致密的。 | ||
| 搜索关键词： | led 散热 金属 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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