[发明专利]二维材料的厚度筛分法、片径筛分法及径厚比调控方法有效

专利信息
申请号: 202110239079.3 申请日: 2021-03-04
公开(公告)号: CN113117878B 公开(公告)日: 2023-01-10
发明(设计)人: 刘碧录;周赫元;谭隽阳;杨柳思 申请(专利权)人: 清华-伯克利深圳学院筹备办公室
主分类号: B03B5/32 分类号: B03B5/32;B03B5/44
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 刘方
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种二维材料的厚度筛分法、片径筛分法及径厚比调控方法,厚度筛分方法包括以下步骤:取二维材料分散于含嵌段型高分子表面活性剂的溶液中,形成分散液,所述嵌段型高分子表面活性剂中的嵌段含有亲水嵌段和疏水嵌段;在所述分散液中加入碘克沙醇溶液形成等密度梯度液,离心得到具有不同厚度的二维材料条带,进而实现厚度筛分。利用本发明的方法能够对二维材料进行有效地厚度和片径筛分,适于产业化生产。
搜索关键词: 二维 材料 厚度 筛分 调控 方法
【主权项】:
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