[发明专利]二维材料的厚度筛分法、片径筛分法及径厚比调控方法有效
申请号: | 202110239079.3 | 申请日: | 2021-03-04 |
公开(公告)号: | CN113117878B | 公开(公告)日: | 2023-01-10 |
发明(设计)人: | 刘碧录;周赫元;谭隽阳;杨柳思 | 申请(专利权)人: | 清华-伯克利深圳学院筹备办公室 |
主分类号: | B03B5/32 | 分类号: | B03B5/32;B03B5/44 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 刘方 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种二维材料的厚度筛分法、片径筛分法及径厚比调控方法,厚度筛分方法包括以下步骤:取二维材料分散于含嵌段型高分子表面活性剂的溶液中,形成分散液,所述嵌段型高分子表面活性剂中的嵌段含有亲水嵌段和疏水嵌段;在所述分散液中加入碘克沙醇溶液形成等密度梯度液,离心得到具有不同厚度的二维材料条带,进而实现厚度筛分。利用本发明的方法能够对二维材料进行有效地厚度和片径筛分,适于产业化生产。 | ||
搜索关键词: | 二维 材料 厚度 筛分 调控 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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