[发明专利]TSV无源转接板及其制造方法有效
| 申请号： | 202110241335.2 | 申请日： | 2021-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN113035829B | 公开（公告）日： | 2022-11-25 |
| 发明（设计）人： | 陈琳;朱宝;孙清清;张卫 | 申请（专利权）人： | 复旦大学;上海集成电路制造创新中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙) 31286 | 代理人： | 黄海霞 |
| 地址： | 200433 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种TSV无源转接板，包括：硅衬底，所述硅衬底间隔设有若干通孔；隔离介质，设于所述通孔的内侧面；扩散阻挡层，位于所述通孔内，设于所述隔离介质；第一籽晶层，设于所述扩散阻挡层；导电层，设于所述第一籽晶层，将所述通孔填充；去除所述隔离介质的之间的部分所述硅衬底，使所述隔离介质两端突出于所述硅衬底。本发明通过去除所述隔离介质的之间的部分所述硅衬底，所述隔离介质两端突出于所述硅衬底，使隔离介质、扩散阻挡层、第一籽晶层和导电层形成的硅通孔结构之间出现大量间隙，有利于硅通孔结构的散热，提高了使用寿命。另外，本发明还提供了所述TSV无源转接板的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | tsv 无源 转接 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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