[发明专利]5G基站线路板的副板全板面焊接工艺及焊接治具结构有效
| 申请号： | 202110242647.5 | 申请日： | 2021-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN113141732B | 公开（公告）日： | 2022-01-11 |
| 发明（设计）人： | 吴成兵;王通永 | 申请（专利权）人： | 惠州光弘科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/36 | 分类号： | H05K3/36 |
| 代理公司： | 广东创合知识产权代理有限公司 44690 | 代理人： | 任海燕 |
| 地址： | 516083 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种5G基站线路板的副板全板面焊接工艺及焊接治具结构，焊接工艺包括如下生产步骤：步骤A：将载板夹具叠合至副板夹具上，使多个支撑柱穿过载板夹具；步骤B：将刷锡后载板放置于载板夹具；步骤C：将副板固定于多个支撑柱上；步骤D：使载板夹具与副板夹具分离，使副板贴装至载板的刷锡位置；步骤E：对载板以及副板之间进行回流焊。本发明通过载板夹具以及副板夹具对载板和副板进行分别固定，再利用载板夹具与副板夹具分离实现副板平稳贴装于载板上，有效防止放置不平整对刷锡效果造成影响，有效提高5G基站线路板生产过程中大型副板的全板面焊接效果。 | ||
| 搜索关键词： | 基站 线路板 副板全板面 焊接 工艺 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠州光弘科技股份有限公司，未经惠州光弘科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110242647.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：数据处理方法及系统
- 下一篇：一种基于最优混合估值的大坝安全监测数据补全方法
