[发明专利]三维(3D)物体打印模拟器在审
申请号: | 202110244751.8 | 申请日: | 2016-01-25 |
公开(公告)号: | CN112936856A | 公开(公告)日: | 2021-06-11 |
发明(设计)人: | 赵焱;H.金;L.赵;曾军 | 申请(专利权)人: | 惠普发展公司;有限责任合伙企业 |
主分类号: | B29C64/20 | 分类号: | B29C64/20;B29C64/30;B29C64/386;B33Y30/00;B33Y40/00;B33Y50/00 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 张健;陈岚 |
地址: | 美国德*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 在示例中,三维(3D)物体打印过程级别模拟器包括:层模块,用于对要构建的模拟3D物体的多个层进行建模;以及打印设备控制器,用于从层模块接收多个模拟值以模拟3D物体打印过程并基于与打印设备控制器相关联的打印设备的物理特性来调整3D物体打印过程。在示例中,网络‑物理三维(3D)物体打印模拟器包括:打印设备,包括处理器,用于发送描述要如何打印模拟3D物体的指令;以及层模块,用于至少基于多个层的密度来模拟从要打印的3D物体中的多个层的热转移。 | ||
搜索关键词: | 三维 物体 打印 模拟器 | ||
【主权项】:
暂无信息
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