[发明专利]温度补偿型薄膜体声波谐振器及其形成方法、电子设备有效
| 申请号： | 202110247009.2 | 申请日： | 2021-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN113285687B | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 张孟伦;庞慰;杨清瑞 | 申请（专利权）人： | 天津大学 |
| 主分类号： | H03H9/17 | 分类号： | H03H9/17;H03H3/02;H03H9/05 |
| 代理公司： | 北京汉智嘉成知识产权代理有限公司 11682 | 代理人： | 姜劲;谷惠敏 |
| 地址： | 300072*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种温度补偿型薄膜体声波谐振器及其制造方法，以及一种电子设备。本发明的薄膜体声波谐振器包括：基底、第一电极和第二电极、压电薄膜和温度补偿层，其中，所述温度补偿层的材料为N型或P型掺杂硅。由于有N型或P型掺杂硅材料的温度补偿层，谐振器的频率温度漂移系数更小，频率稳定性更高；由于掺杂N型或P型硅的材料声学损耗非常低，谐振器在温度补偿后其品质因数Q值比补偿前更高。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 补偿 薄膜 声波 谐振器 及其 形成 方法 电子设备 | ||
【主权项】：
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