[发明专利]一种纳米阵列结构Cu-Cu3有效

专利信息
申请号: 202110247052.9 申请日: 2021-03-05
公开(公告)号: CN112974831B 公开(公告)日: 2022-04-19
发明(设计)人: 党蕊 申请(专利权)人: 西北有色金属研究院
主分类号: B22F9/24 分类号: B22F9/24;B22F1/054;B22F1/068;C01B25/08;B82Y40/00;B82Y30/00
代理公司: 西安创知专利事务所 61213 代理人: 马小燕
地址: 710016 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种纳米阵列结构Cu‑Cu3P材料的制备方法,该方法包括:一、将水、葡萄糖、聚乙烯吡咯烷酮混合得混合溶液;二、向混合溶液中滴加硫酸铜溶液搅拌反应;三、离心后经洗涤干燥得铜纳米片;四、向铜纳米片中加入水、氢氧化钠和过氧化氢溶液并保温反应;五、冷却后经离心、洗涤干燥得纳米阵列结构Cu‑CuO材料粉体;六、将纳米阵列结构Cu‑CuO材料粉体与次亚磷酸钠分置于瓷舟中,经煅烧得纳米阵列结构Cu‑Cu3P材料。本发明利用铜纳米片在液相中缓慢释放铜离子的特点,使得铜纳米片表面先生成CuO再转化为Cu3P,同时仍保存基底纳米Cu片,制备的纳米阵列结构Cu‑Cu3P材料应用于催化剂、电极材料等领域。
搜索关键词: 一种 纳米 阵列 结构 cu base sub
【主权项】:
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