[发明专利]一种辐射热流调制器件及其应用有效
申请号: | 202110247073.0 | 申请日: | 2021-03-05 |
公开(公告)号: | CN113031312B | 公开(公告)日: | 2023-09-19 |
发明(设计)人: | 宋柏;陈群;李启章;何海宇 | 申请(专利权)人: | 北京大学 |
主分类号: | G02F1/00 | 分类号: | G02F1/00 |
代理公司: | 北京辰权知识产权代理有限公司 11619 | 代理人: | 佟林松 |
地址: | 100871*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及一种辐射热流调制器件及其应用,该辐射热流调制器件包括相对设置的第一辐射体和第二辐射体,其间距为10nm‑10μm;所述第一辐射体设有相变层;所述相变层采用以下两种方式之一设置:悬空设置或覆盖于含孔隙或非金属材料的第一基底上,所述孔隙或非金属材料占所述第一基底的20%(V/V)以上。本发明的技术方案主要利用材料相变前后导致的近场热辐射效应中表面模式强度的差异,从而有效增强了近场辐射热流的调制。 | ||
搜索关键词: | 一种 辐射 热流 调制 器件 及其 应用 | ||
【主权项】:
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