[发明专利]一种预成型焊片及其制备方法有效
| 申请号： | 202110248453.6 | 申请日： | 2021-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN113118661B | 公开（公告）日： | 2022-04-05 |
| 发明（设计）人： | 蔡航伟;李志豪;林钦耀 | 申请（专利权）人： | 广州汉源新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/02 | 分类号： | B23K35/02;B23K35/40 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 颜希文;黄诗彬 |
| 地址： | 510000 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子元器件焊接技术领域，公开了一种预成型焊片，其包括焊片和定位结构，所述定位结构设于所述焊片的表面，所述焊片的熔点低于所述定位结构的熔点。本发明还公开了一种预成型焊片的制备方法，其包括如下步骤：S1、按照所述焊片的合金成分进行软焊料的配置，且将所述软焊料制备成所需厚度的焊锡带；S2、将带状金属进行冲裁，以得到所需形状的所述定位结构；S3、将步骤S1中的所述焊锡带与步骤S2中的所述定位结构贴合在一起；S4、将步骤S3中的表面贴合有所述定位结构的所述焊锡带进行冲裁，以得到所需尺寸的所述预成型焊片。本发明提供了一种预成型焊片及其制备方法，以解决现有技术中的封装的焊层的厚度不均匀的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 成型 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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