[发明专利]混压高频微波多层线路板的压合工艺及混压高频微波多层线路板在审
| 申请号： | 202110250203.6 | 申请日： | 2021-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN113038739A | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 徐正保;刘勇;夏杏军 | 申请（专利权）人： | 浙江万正电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/00;H05K1/02;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 | 代理人： | 燕宏伟 |
| 地址： | 314100 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种混压高频微波多层线路板的压合工艺，包括：步骤S1：在一刚性垫板上放置一硅胶垫；步骤S2：将上基板涂覆有粘结层的一面朝上地放置在硅胶垫上；步骤S3：将下基板覆盖于上基板上；步骤S4：通过压合结构向下压制下基板，使得下基板、粘结层与上基板压合。如此连接可靠、避免出现空洞、分层现象。本发明还提供一种混压高频微波多层线路板。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 微波 多层 线路板 工艺 | ||
【主权项】：
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