[发明专利]发光器件的制造方法和发光器件在审
| 申请号： | 202110250298.1 | 申请日： | 2021-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN112993104A | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 岳大川;朱涛 | 申请（专利权）人： | 深圳市奥视微科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/20 | 分类号： | H01L33/20;H01L33/24;H01L33/00 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 吴平 |
| 地址： | 518048 广东省深圳市福田区华富街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及LED微显示技术领域，公开了一种发光器件的制造方法和发光器件，包括提供一晶圆；晶圆包括一衬底及自该衬底生长的一外延层；在外延层上远离衬底的一侧刻蚀多个第一沟槽，以使外延层表面形成多个像素区域；第一沟槽的深度小于外延层的厚度；在第一沟槽所在位置继续向下刻蚀，获取多个第二沟槽；在各第二沟槽中填充有机胶；和/或对衬底远离外延层的一侧进行图形化处理，形成至少一个第三沟槽；第三沟槽的深度小于衬底的厚度。通过在像素区域之间制作深沟槽并填充有机胶，达到释放晶圆上应力的效果，进而实现减少LED发光芯片出现翘曲现象的目的。或在衬底远离外延层的一侧制作图形化，来减小整个晶圆的应力，达到减少出现翘曲现象的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 器件 制造 方法 | ||
【主权项】：
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