[发明专利]贴片式光伏旁路模块及其封装工艺有效
| 申请号： | 202110250762.7 | 申请日： | 2021-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN112885804B | 公开（公告）日： | 2023-09-05 |
| 发明（设计）人： | 夏大权;马红强;徐向涛;周玉凤;王兴龙;李述洲 | 申请（专利权）人： | 重庆平伟实业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L25/16;H01L23/31;H01L23/367;H02S40/34;H01L21/50;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 李铁 |
| 地址： | 405200*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种贴片式光伏旁路模块及其封装工艺，在本发明提供的贴片式光伏旁路模块中，相较于传统的铝丝、金丝等丝线的电气连接，基于较宽的导电条带的电气连接，降低了MOSFET芯片的漏源导通电阻，减少了导通损耗，并提高了MOSFET芯片的抗浪涌电流冲击能力，同时还降低了整个光伏旁路模块的热阻，提高了其导热能力；对应的引线框架为薄片状结构设计，适合目前小型化、扁平化的封装；基于引线框架的结构设计和塑封工艺，封装后的贴片式光伏旁路模块的背部散热面积大，主要的冷却路径是通过MOSFET裸露的金属焊盘到第一框架，提高了封装后的散热能力；且选用的塑封料为低应力、低翘曲、低吸水率的环保型塑封料，完全满足光伏旁路模块的高可靠性要求。 | ||
| 搜索关键词： | 贴片式光伏 旁路 模块 及其 封装 工艺 | ||
【主权项】：
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