[发明专利]集成芯片在审
| 申请号： | 202110251396.7 | 申请日： | 2021-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN113206063A | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | 游力蓁;黄麟淯;庄正吉;林佑明;王志豪 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L29/06;H01L29/423;H01L27/088 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 黄艳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 在一些实施例中，本公开涉及一种集成芯片。前述集成芯片包括：基板及位于基板的上层的栅极电极。再者，前述集成芯片包括位于基板的上层且借由间隔物结构与栅极电极横向地间隔开的接触层。间隔物结构可围绕栅极电极的最外侧侧壁。硬遮罩结构可布置在栅极电极之上，且介于间隔物结构的多个部分之间。接触导孔延伸穿过硬遮罩结构，且接触栅极电极。前述集成芯片可进一步包括直接布置在介于硬遮罩结构及间隔物结构之间的衬层，其中衬层与栅极电极间隔开。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 芯片 | ||
【主权项】：
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