[发明专利]一种低气孔率金属基材料的制备方法有效
| 申请号： | 202110253345.8 | 申请日： | 2021-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN113022077B | 公开（公告）日： | 2022-09-30 |
| 发明（设计）人： | 刘科海;黄智;张志强;何梦林;乐湘斌;王恩哥 | 申请（专利权）人： | 松山湖材料实验室;中科晶益（东莞）材料科技有限责任公司 |
| 主分类号： | B32B37/00 | 分类号： | B32B37/00;B32B37/06;B32B37/10;C21D9/00 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 唐菲 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供一种低气孔率金属基材料的制备方法，属于材料合成技术领域。制备方法包括：将基材层叠结构依次进行低温处理和高温处理。低温处理步骤包括：在真空度低于5Pa的气压条件下，充入保护气体到气压为0.5～1.5KPa；然后以10～60min的处理时间，将温度升高至80～200℃，并将设备对基材层叠结构的静压增大至5～100MPa。高温处理步骤包括：将处理温度升高至预设温度，然后保温保压烧结20～200min使材料烧结在一起。基材层叠结构包括层叠设置的多层片状基材。预设温度低于每层片状基材的熔点。该制备方法的制备过程简单，且制得的低气孔率金属基材料的内部气孔少。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 气孔率 金属 基材 制备 方法 | ||
【主权项】：
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