[发明专利]研磨装置、处理系统和研磨方法在审
| 申请号： | 202110253439.5 | 申请日： | 2021-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN113352229A | 公开（公告）日： | 2021-09-07 |
| 发明（设计）人： | 森浦拓也;外崎宏;曾根忠一;伊藤雅佳;小畠严贵;松尾尚典;寺田哲也 | 申请（专利权）人： | 株式会社荏原制作所 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;B24B37/34;B24B57/02;B24B41/02;H01L21/306 |
| 代理公司： | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人： | 张丽颖 |
| 地址： | 日本国东京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种研磨装置、处理系统和研磨方法，该研磨装置包含：研磨台，该研磨台用于支承研磨垫；研磨头，该研磨头用于保持基板；以及研磨液供给装置，该研磨液供给装置用于向研磨垫与基板之间供给研磨液，研磨装置通过在研磨液的存在下使研磨垫与基板接触并相互旋转运动，从而进行基板的研磨，研磨液供给装置具有多个研磨液供给口，该多个研磨液供给口在相对于基板配置在研磨垫的旋转上游侧的状态下，在与研磨垫的旋转方向交叉的方向上排列，研磨液供给装置以从多个研磨液供给口供给的研磨液成为规定的流量分布的方式供给研磨液。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 装置 处理 系统 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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