[发明专利]包含加热器的高精度键合设备在审
| 申请号： | 202110253830.5 | 申请日： | 2021-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN113394123A | 公开（公告）日： | 2021-09-14 |
| 发明（设计）人： | 温名扬;张伟健;张宇赋 | 申请（专利权）人： | 先进科技新加坡有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/603 | 分类号： | H01L21/603;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京申翔知识产权代理有限公司 11214 | 代理人： | 艾晶 |
| 地址： | 新加坡义*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种键合设备包括键合头结构、光学单元和致动器单元。所述键合头结构包括键合头夹头、连接单元和观察通道，所述键合头夹头附接至所述连接单元，所述观察通道沿键合头结构的中心轴延伸穿过键合头夹头和连接单元。在使用时，所述键合头夹头夹持待键合至基座构件的键合区域的电气元件，所述光学单元相对于键合头结构定位以通过键合头结构的观察通道查看和检查电气元件。所述致动器单元基于光学单元对电气元件的检查移动键合头结构的连接单元，以使电气元件与基座构件的键合区域对准。 | ||
| 搜索关键词： | 包含 加热器 高精度 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
