[发明专利]两性离子聚合物膜包覆的介孔硅基药物载体及制备方法有效

专利信息
申请号: 202110255872.2 申请日: 2021-03-09
公开(公告)号: CN112972428B 公开(公告)日: 2022-03-08
发明(设计)人: 杨盛超;崔林;张一凡;刘志勇;吴建宁;孟桂花;李文娟;杨怡平;林富丽;乔智强 申请(专利权)人: 石河子大学
主分类号: A61K9/52 分类号: A61K9/52;A61K31/704;A61K45/00;A61K41/00;A61K47/34;A61K47/32;A61K47/69;A61P35/00;B82Y40/00;C01B33/18
代理公司: 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 代理人: 孟阿妮;张小勇
地址: 832003 新疆维*** 国省代码: 新疆;65
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摘要: 发明为两性离子聚合物膜包覆的介孔硅基药物载体及制备方法。一种两性离子聚合物膜包覆的介孔硅基靶向药物载体的制备方法,包括以下步骤:(1)制备介孔二氧化硅;(2)采用聚多巴胺包覆介孔二氧化硅;(3)负载抗癌药物;(4)用两性离子聚合物膜包覆负载抗癌药物的介孔二氧化硅。本发明所述的两性离子聚合物膜包覆的介孔硅基药物载体及制备方法,采用两性离子聚合物膜包裹合成的纳米粒子,可以有效的躲避生物屏障,进行全身的血液循环,实现纳米粒子在肿瘤中的高效蓄积,从而提高载体生物相容性、长循环以及在肿瘤部位的聚集,可用于肿瘤部位药物的递送。
搜索关键词: 两性 离子 聚合物 膜包覆 介孔硅基 药物 载体 制备 方法
【主权项】:
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