[发明专利]用于电光调制器的电光晶体薄膜、制备方法及电子元器件有效
| 申请号： | 202110259608.6 | 申请日： | 2021-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN113050306B | 公开（公告）日： | 2022-05-17 |
| 发明（设计）人： | 刘桂银;张秀全;王金翠;连坤 | 申请（专利权）人： | 济南晶正电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/03 | 分类号： | G02F1/03;G02F1/035;G02B6/122;G02B6/136;G02B6/12 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理有限公司 11363 | 代理人： | 逯长明;许伟群 |
| 地址： | 250100 山东省济南市高新区港*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本申请提供一种用于电光调制器的电光晶体薄膜、制备方法及电子元器件，在层叠有电极层的支撑基板上制备目标凹槽阵列；将电光晶体基片进行离子注入、并切割成电光晶体切片；将各个电光晶体切片转移至目标凹槽阵列中对应的凹槽内、且与目标凹槽阵列中对应的凹槽内的隔离层键合，得到键合体；对所述键合体进行热处理，得到电光晶体薄膜。本申请不需要对铌酸锂和钽酸锂等物理和化学性质都非常稳定的电光晶体材料进行刻蚀形成光波导，而是将切割好的各电光晶体切片转移至预先制备得到的凹槽阵列中对应的凹槽内，其中，保留在各个凹槽内的电光晶体薄膜层形成光波导结构，通过由电极形成的凹槽控制光波导的光信号，从而实现电光调制功能。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电光 调制器 晶体 薄膜 制备 方法 电子元器件 | ||
【主权项】：
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