[发明专利]晶圆夹具在审
| 申请号： | 202110259817.0 | 申请日： | 2021-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN112864084A | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 史蒂文·贺·汪;林鹏鹏 | 申请（专利权）人： | 新阳硅密（上海）半导体技术有限公司;硅密芯镀（海宁）半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;C25D7/12;C25D17/08 |
| 代理公司： | 上海弼兴律师事务所 31283 | 代理人： | 杨东明;何桥云 |
| 地址： | 201616 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆夹具，用于晶圆电镀，晶圆夹具包括托板和密封件，托板用于承托晶圆，托板能够将晶圆压设于密封件上，晶圆夹具还包括定位件，定位件具有与晶圆周侧边缘贴合的限位面，在托板将晶圆压设于密封件之前，晶圆与定位件相脱离。该晶圆夹具将从上片口进入的晶圆先放置于定位件上，通过与晶圆周侧边缘贴合的限位面使其与密封件具有良好的同心度，然后通过定位件与托板的相对运动，将晶圆转移到托板上后，再压设于密封件上，以获得更好的密封效果，进而获得更好的电镀均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 夹具 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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