[发明专利]一种抛光用无蜡垫的生产方法有效

专利信息
申请号: 202110259829.3 申请日: 2021-03-10
公开(公告)号: CN112873074B 公开(公告)日: 2022-11-01
发明(设计)人: 李加海;梁则兵;李元祥 申请(专利权)人: 安徽禾臣新材料有限公司
主分类号: B24D18/00 分类号: B24D18/00
代理公司: 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 代理人: 毛世燕
地址: 243000 安徽省马鞍山市*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种抛光用无蜡垫的生产方法,该无蜡垫包括基座底盘、晶片放置孔、卡配垫和无蜡吸附垫,所述基座底盘的表面上设有至少一个晶片放置孔,所述晶片放置孔内设有吸附晶片的无蜡吸附垫,所述无蜡吸附垫和晶片放置孔的内底部之间至少设有一层卡配垫。且该无蜡垫的生产方法步骤A:基座底盘的成型;步骤B:晶片放置孔的加工;步骤C:卡配垫和无蜡吸附垫的制备和成型;步骤D:无蜡垫的组装。且本发明利用环氧树脂和聚氨酯预聚体进行反应生产复合树脂,且以该复合树脂作为粘胶层,该粘胶层兼具环氧树脂和聚氨酯树脂的特性,粘性大,弹性大,且与碳纤维层、吸附层能够很好地粘结,避免无蜡吸附垫的分层。
搜索关键词: 一种 抛光 用无蜡垫 生产 方法
【主权项】:
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