[发明专利]基板处理装置和清洁方法在审
| 申请号： | 202110261355.6 | 申请日： | 2021-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN113496914A | 公开（公告）日： | 2021-10-12 |
| 发明（设计）人： | 菱屋晋吾;孙成德 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;C23C16/54 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及基板处理装置和清洁方法。提供一种能够选择性地清洁喷射器的内部的技术。本公开的一个方式的基板处理装置具有：处理容器，其容纳基板；喷射器，其包括第1连接口和第2连接口，内部与所述处理容器内连通；排气管，其供所述处理容器内排气；原料气体导入管，其与所述第1连接口连接，向所述喷射器内导入原料气体；清洁气体导入管，其经由所述第1连接口和所述第2连接口中的一者向所述喷射器内导入清洁气体；以及通气管，其连接所述第1连接口和所述第2连接口中的另一者与所述排气管，供所述喷射器内排气。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 清洁 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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