[发明专利]PCB板上实现自动焊接的方法及PCB板印刷用钢网在审
| 申请号： | 202110262133.6 | 申请日： | 2021-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN113079651A | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 王德华;郑波;刘俊涛;陆明杰;李剑威 | 申请（专利权）人： | 京信网络系统股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K3/12 |
| 代理公司： | 北京市立方律师事务所 11330 | 代理人： | 刘延喜 |
| 地址： | 510663 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种PCB板上实现自动焊接的方法及PCB板印刷用钢网，其中，一种PCB板上实现自动焊接的方法，包括：在钢网上开设与PCB板上的插焊焊盘位置相对应的印刷孔；将所述钢网覆盖到PCB板上，使所述印刷孔与所述插焊焊盘一一对应；通过所述钢网向PCB板上的所述插焊焊盘印刷锡膏，印刷完成后撤离所述钢网；进行回流焊接，使得所述插焊焊盘表面附着焊锡。通过对现有的钢网开设与PCB板插接焊盘相对应的印刷孔，使得表面采用沉金工艺处理的PCB板在印刷时，锡膏能够覆盖到焊盘上，通过回流焊接之后，实现了在焊盘上进行镀锡的工艺，以便实现元器件的插焊，且提高了插焊元器件的可焊性和焊接效率。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 实现 自动 焊接 方法 印刷 用钢网 | ||
【主权项】：
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