[发明专利]一种低熔点靶材的绑定方法在审
| 申请号： | 202110262375.5 | 申请日： | 2021-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN113088898A | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | 梁振耀;黄宇彬;毛远兴;童培云;朱刘 | 申请（专利权）人： | 先导薄膜材料（广东）有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 颜希文 |
| 地址： | 511517 广东省清*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低熔点靶材的绑定方法，包括以下步骤：(1)待绑定的靶胚与背板进行预处理；(2)在所述预处理后的背板的绑定面上形成石墨导电胶层，并在绑定面的绑定区域边缘布设铜丝或在绑定区域布设铜网；(3)将预处理后的靶胚叠放在步骤(2)所得背板的绑定面上并定位；(4)对靶胚表面设置施压物进行施压；(5)在保持施压的条件下使石墨导电胶层固化，即得绑定后的靶材。本发明采用石墨导电胶作为绑定物质，有效地解决了铋与铟反应的问题，且绑定牢固，焊合率符合行业标准。并且相比用铟绑定靶材，石墨导电胶的成本低于铟60％，且在制备过程中，相对铟的使用温度降低了30％，降低了功耗，节省了时间，提高了效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 熔点 绑定 方法 | ||
【主权项】：
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