[发明专利]用于器件封装的系统和方法在审
| 申请号： | 202110265813.3 | 申请日： | 2021-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN113394174A | 公开（公告）日： | 2021-09-14 |
| 发明（设计）人： | 熊顺和 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技美国公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498;H01L21/56;H01L23/49;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 黄倩 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开的各实施例涉及用于器件封装的系统和方法。一种封装功率器件，包括陶瓷封装主体，该陶瓷封装主体包括具有第一面积的顶部漏极焊盘、具有第二面积的顶部源极焊盘、以及具有第三面积的顶部栅极焊盘，第二面积小于第一面积，第三面积小于第二面积；功率器件，具有被附连到顶部漏极焊盘的底部表面、被耦合到顶部源极焊盘的管芯源极焊盘、以及被耦合到顶部栅极焊盘的管芯栅极焊盘；以及陶瓷盖，该陶瓷盖被附连到陶瓷封装主体以形成经封装的功率器件。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 器件 封装 系统 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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