[发明专利]一种探针焊接系统及探针焊接方法有效
| 申请号： | 202110266224.7 | 申请日： | 2021-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN113001021B | 公开（公告）日： | 2022-07-19 |
| 发明（设计）人： | 梁建;罗雄科 | 申请（专利权）人： | 上海泽丰半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/21 | 分类号： | B23K26/21;B23K26/70;B23K26/03;G01N21/88;G01R31/28;G01R1/073 |
| 代理公司： | 上海硕力知识产权代理事务所(普通合伙) 31251 | 代理人： | 林晓青 |
| 地址： | 200233 上海市徐*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明属于探针焊接领域，公开了一种探针焊接系统及探针焊接方法，其方法包括获取基板上的目标焊盘的位置补偿信息；根据位置补偿信息将基板水平移动至加焊料添加机构的下方，且目标焊盘位于放料器的正下方；放料器释放焊料，焊料被第一激光器熔融并落在目标焊盘；根据位置补偿信息将基板水平移动至焊接机构的下方，且目标焊盘位于探针抓取件的正下方；第二激光器融化目标焊盘的焊料，探针抓取件将探针放置于目标焊盘，完成焊接。本发明通过摄像机构可修正系统的位置误差，以减少探针焊接的位置误差，提高焊接精度，通过设置焊料添加机构和焊接机构，将焊料添加与探针焊接分开进行，可提高探针焊接的稳定性，以提高良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 探针 焊接 系统 方法 | ||
【主权项】：
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