[发明专利]一种搭载电子元器件的连接线及其制作方法有效
| 申请号： | 202110266324.X | 申请日： | 2021-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN113131291B | 公开（公告）日： | 2023-05-12 |
| 发明（设计）人： | 石晗 | 申请（专利权）人： | 东莞市晟合科技有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/66 | 分类号： | H01R13/66;H01R13/02;H01R13/502;H01R31/06;H01R43/00 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及连接线技术领域，尤其是指一种搭载电子元器件的连接线及其制作方法，连接线包括连接线本体、补强件以及电子件，连接线本体包括若干第一导体、若干第二导体以及两层绝缘层；相邻的所述第一导体之间电连接，相邻的所述第二导体之间电连接；至少一第一导体设置有第一连接端口，至少一第二导体设置有第二连接端口；其中一电子件与第一连接端口电连接，另一电子件与第二连接端口电连接。本发明提供的一种搭载电子元器件的连接线，可以有效的减小应用本发明的连接线的产品的体积，并且本连接线的结构简单，因而安装方便，也可以降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 搭载 电子元器件 连接线 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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